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PCB失效分析

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簡介

PCB是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,關乎產品整體的性能和可靠性。隨著高密度互連PCB(HDI)的發展,PCB的層數越來越多,線寬線距越來越小,工藝越來越復雜,最終導致對PCB的生產要求越來越高,同時良品率難以提高,發現不良的幾率也在不斷上升,常見的失效現象有斷孔,爆板,內層短路,滲金,阻焊油墨異常,焊盤脫離等。

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檢測示例

pcb陣列.jpg

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常見失效情況

斷孔、阻值異常、爆板、滲金、焊盤脫離、油墨異常、化金板鎳腐蝕。

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檢測報告范例

baogao1.jpg




項目清單
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