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技術動態

PCB導通失效原因分析!

前言


      印制電路板(PCB)由絕緣板、金屬導線、連通不同層導線的金屬化孔,以及連接元器件的連接盤組成,其主要作用是支撐電子元器件之間的信號連通"。


      在電子產品組裝測試過程中或使用一段時間后,有時會發現PCB的互連導通性能喪失而導致的電子組件的功能性失效,直接導致設備故障。因此,理解PCB的導通失效機理、找出失效原因,并進行不斷改善變得尤為重要。


失效機理


      對于PCB,線路導通介質附著于絕緣介質之上。   

      形成PCB各層互連導通的主要是孔和線路,其中孔又分為通孔、盲孔和埋孔。根據互連導通的位置不同,可以將導通失效分為線路開路、孔開路和內層互連失效3種類型。

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01.線路開路




     線路開路通常包括兩種情況:

            一、是線路缺損導致的開路;

            二、是線路開裂。

      前者多為線路形成過程中異物附著而出現線路過度蝕刻,導致局部位置線路偏細,在長期使用后發生開路;后者通常由于導線結晶形態異常,無法承受較大的應力而出現開路。


02.孔開路



     根據孔的類型和發生位置不同,孔開路可能發生在通孔、盲孔或孔口。這通常是孔銅結晶形態異常、孔銅偏薄等而無法承受較大的應力,或者板材熱膨脹系數CTE偏大導致孔銅斷裂所致。

03.內層互聯失效



     內層互連失效是指孔壁與內層接合部失效,包括盲孔底部與內層焊盤接合部連接不良、通孔孔壁與內層線路接合部連接不良。內層互連失效通常是鉆孔參數問題導致殘膠過多、除膠不凈、雜物殘留、電鍍槽液問題等引起的。


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