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技術動態

電子產品(PCB(A))的可焊性不良機理與影響!

近期,許多產品出現可焊性不良,那么,你有遇到過類似的問題嘛?你是如何評定它們或者解決的呢?下面我們一起來學習一下吧!

    那么PCB的焊接方式都有哪些呢?

     PCB的焊接方式主要包括:

       ① 回流焊

       ② 波峰焊

       ③ 手工焊接

    當焊接溫度升高到焊料熔點以上時,焊料就開始熔化,PCB的表面導體、連接盤或者鍍覆孔的表面等基底層金屬與錫會生成金屬間化合物。


    了解了焊接方式,那么它的焊接過程呢?

            往下看...


    PCB的焊接過程的核心又是什么呢?


      焊接過程的核心是兩個界面的反應過程:


       ① 保護性鍍層的溶出;

image.png

     

       ② 焊接基底的界面擴散。

image.png

     其主要發生在焊料潤濕焊盤的最前端,也就是潤濕過渡層。

     靠近保護性鍛層一側的帶狀區域為保護層金屬元素擴散層,發生保護性鍍層的溶出;

     而靠近焊料一側的帶狀區域,由于前端金屬保護層的溶出,焊接基底金屬與焊料接觸,IMC由此處開始形成并生長,因而形貌粒度較大,此為焊接金屬擴散層,發生焊接基底界面反應。


     聊聊焊接過程,就要談到焊接不良了,你遇到過焊接不良嗎,那造成焊接不良的因素又有哪些呢?

               ...


    引起焊接不良的三種因素

       PCB/PCBA焊接不良可分為3種情況:

        Ⅰ、PCB的焊盤可焊性不良;

        Ⅱ、焊接元器件的引線可焊性不良;

        Ⅲ、焊接組裝生產條件異常導致的焊接不良。


最后,對于PCB本身的可焊性不良,它的影響因素通常都有哪些呢?

               ...


     影響因素


       01 表面氧化

   焊盤表面經涂敷處理后,如果表面未清洗干凈,可能會殘留氯離子和酸性雜質--它們在空氣中的氧和水汽的長時間作用下會使鍍層氧化,降低焊盤的可焊性。即使PCB清洗干凈,而由于存儲環境不良,如長時間存放在潮濕空氣或者含有酸、堿等物質的氣氛中,焊盤表面也會逐漸發生氧化而出現表面異色等現象,造成可焊性不良。


       02 外來污染

   焊盤表面的外來污染物,會抑制助焊劑的活性,導致焊盤潤濕前的清潔度不佳,從而引起潤濕能力的下降,造成可焊性不良。


       03 鍍層質量異常

   保護性鍍層厚度太薄、不連續、有針孔或劃痕、存在腐蝕等現象,無法對基底金屬起到良好的保護作用時,會導致基底金屬露出,發生氧化,從而影響焊接性能。


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